24小時(shí)免費咨詢(xún)熱線(xiàn)
0311-67665895功能框圖:
特點(diǎn):
頻率范圍:24~30GHz
增益:13dB
輸出-1dB壓縮點(diǎn):7dBm
單電源工作:+3V@15mA
芯片尺寸:1.5×1.0×0.1mm3
性能參數:(TA=+25℃,VD=+3V,ID=15mA)
典型測試曲線(xiàn):
芯片尺寸圖:
產(chǎn)品使用注意事項:
1.本芯片產(chǎn)品需要在干燥、氮氣環(huán)境中存儲,在超凈環(huán)境裝配使用;
2.裸芯片使用的GaAs材料較脆,芯片表面容易受損,不能用干或濕化學(xué)方法清潔芯片表面使用時(shí)必須小心;
3.芯片底部用導電膠或合金燒結(合金溫度不能超過(guò)295℃,時(shí)間不能超過(guò)30秒) ,使之充分接地;
4.芯片微波端口與微帶線(xiàn)間歇不超過(guò)3mil,使用1mil雙金絲鍵合,其他端口使用1mil單金絲,建議金絲長(cháng)度10~16mil;
5.產(chǎn)品對靜電敏感,在存儲和使用過(guò)程中注意防靜電;
6.其他使用說(shuō)明詳見(jiàn)《裸芯片產(chǎn)品使用說(shuō)明》。
引腳定義:
推薦裝配圖: